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안녕하세요! 오늘은 최근 주목받고 있는 '유리 기판 관련주'에 대해 알아보려고 합니다. 유리 기판은 반도체 제조에서 중요한 역할을 하며, 그 기술적 장점과 현재의 시장 동향에 대해 알아보겠습니다. 삼성전기 유리 기판의 기술적 장점유리 기판은 반도체 기판의 소재로 사용되며, 플라스틱 대신 유리로 제작됩니다. 이로 인해 열 배출이 우수하고, 반도체 성능 개선에 기여합니다. 또한, MLCC와 같은 부품을 내장할 수 있어 반도체 칩의 밀집도를 높이는 장점이 있습니다. 실리콘 기판보다 열평창계수가 낮아 공정 중 휨 우려가 적고, 유연성이 높습니다.유리 기판의 기술적 장점 요약장점설명열 배출 우수반도체 성능 개선에 중요밀집도 높임MLCC 등 부품 내장 가능낮은 열평창계수공정 중 휨 우려 줄임 주요 기업 및 투자 현..